台積電股東會五大重點一次看！AI需求續強、2奈米量產在即 2026營收拚再增30%

晶圓代工龍頭Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台積電）近日舉行年度股東常會，針對AI發展趨勢、先進製程進度、全球產能布局及股利政策等市場關注議題提出最新展望。台積電對未來數年營運成長維持高度信心，AI浪潮持續成為推動業績的重要動能。根據市場分析師整理股東會重點，可歸納為AI需求持續增溫、財報表現亮眼、先進製程領先、全球布局加速以及股東回饋提升等五大方向。

AI需求持續擴大　成長動能未見趨緩

台積電指出，人工智慧技術正快速導入消費電子、企業應用及智慧裝置市場，帶動高效能運算（HPC）晶片需求持續增加。雖然全球經濟環境仍存在不確定因素，但主要客戶對AI產業發展前景仍維持正向看法，相關需求可望持續推升先進製程與高階晶片出貨，成為未來數年最重要的成長引擎。

2025年獲利創高　2026年再拚高速成長

財務表現方面，台積電2025年全年營收達3.809兆元，較前一年成長31.6%；稅後純益達1.718兆元，年增46.4%；每股盈餘（EPS）達66.25元，同樣成長46.4%。獲利能力方面，毛利率達59.9%、營業利益率50.8%、淨利率45.1%，持續維持全球半導體產業領先水準。公司也預期，在AI需求帶動下，2026年營收仍有機會維持約30%的成長幅度，延續高速成長態勢。

3奈米成主力　2奈米年底量產

先進製程仍是台積電最重要的競爭優勢。目前3奈米製程已占整體晶圓銷售收入24%，成為公司核心營收來源之一。市場關注的2奈米製程（N2）則預計於2025年第四季正式量產，客戶需求與接單情況優於原先預期。未來包括N2P、A16及A14等新世代製程技術也將陸續推出，進一步鞏固台積電在全球先進製程市場的領導地位。

AI帶動先進封裝需求　海外據點同步擴產

隨著AI晶片需求爆發，CoWoS、InFO及SoIC等先進封裝技術持續供不應求。台積電表示，將持續擴充先進封裝產能，以滿足全球客戶需求。同時，海外布局也持續推進，包括位於Arizona的美國廠區、Kumamoto日本熊本廠，以及Dresden德國德勒斯登新廠均依計畫進行。市場認為，海外據點布局不僅有助分散地緣政治風險，也能強化服務全球客戶的能力。

股利提升　市場看好現金回饋續增

股東關心的股利政策方面，台積電2025年每股現金股利提高至19元，高於2024年的15元。隨著獲利持續創高，市場預期若營運維持成長，2026年每股現金股利有機會突破24元，進一步提升股東投資報酬率。

分析師：基本面未變　AI仍是最大支撐

分析師指出，台積電今年營收有望成長30%，3奈米營收占比也可望突破25%，顯示AI需求仍相當強勁。他認為，目前台積電的基本面並未改變，無論是AI需求、先進製程產能利用率或先進封裝接單狀況都維持高檔，中長期產業趨勢依然偏多。不過，由於本次股東會內容大致符合市場預期，並未出現超乎預期的新利多，因此未能進一步帶動股價表現。加上台股近期漲幅已大，市場出現獲利了結賣壓，指數當日一度下跌超過600點。分析師表示，短線震盪屬於正常換手整理，只要企業基本面與AI成長趨勢未出現重大變化，台股中長期多頭格局仍有機會延續。

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