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跨界出擊富強鑫搶AI封裝、達運光電吃下美軍工大單

富強鑫(6603)與韓國技術先驅中科先峰正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。圖左為富強鑫董事長王伯壎、圖右為中科先峰董事長文成鎬。2

證券中心/綜合報導

台灣企業憑藉深厚製造底蘊，跨足高附加價值產業再下一城！精密射出大廠富強鑫（6603）與寬頻設備廠達運光電（8045）雙雙釋出營運與戰略佈局捷報。富強鑫正式宣布取得韓國中科先峰獨家代理，進軍半導體「玻璃基板」先進封裝市場；達運光電則奪得美國奧克拉荷馬州採購合約，FPV 無人機成功打入北美安防與國防供應鏈。兩家企業不僅在8月營收展現穩健成長，更成功為集團開創營運的第二成長曲線。

富強鑫累積前8月營收達 31.09 億元。其中，來自車用零配件與 AI、ICT 應用客戶的需求穩健增溫，ICT/半導體應用客戶業績更逆勢年增 5%。為深化半導體佈局，富強鑫今日正式與韓國技術先驅中科先峰（CKST）簽署合作協議，取得其在台灣及東南亞地區的獨家代理權。

隨著 AI 晶片運算需求爆發，具備超高剛性與極低翹曲率的「玻璃基板（Glass Substrate）」被視為突破傳統有機載板極限的革命性技術，市場預期最快於 2028 年進入量產。富強鑫透過本次獨家代理，引進 VP（高階垂直生產）、VCP（高速垂直連續電鍍）及 SPP（高性能板級電鍍）等先進封裝電鍍設備，結合自身超過半世紀的高階自動化設備製造與全球售服能量，深度對接台灣與東南亞 PCB 及封測大廠。

此外，富強鑫亦宣佈推動「雙軌成長引擎」，除了半導體設備代理，亦規劃投資新台幣 2 億元建立 AI 製造基地，建置高階 MLPC（疊層固態電容）產線，搶攻進口替代商機。同時，富強鑫將於 9月15日登場的 TaipeiPLAS 2026 中，展出大型精密射出機 SA-1000 及全電式射出機 CT-120，全面串聯 iMF 4.0 智慧製造系統，展現跨足 AI 基建與低碳成型的硬實力。

達運光電 8 月合併營收達 1.33 億元，年增 23.41％，累計前 8 月營收 11.92 億元，年增 33.57％。營運成長主要受惠於 AIoT、AI 影像辨識與智慧安防應用需求持續擴大，加上既有寬頻傳輸設備業務表現穩健。

達運光電營運長戴家欣與美國奧克拉荷馬州（Oklahoma）採購團代表正式簽署委任採購合約

在擴張海外版圖方面，達運光電迎來重大戰略突破。美國奧克拉荷馬州（Oklahoma）採購團日前親赴其位於新北的「無人載具先進製造中心」實地考察。在見證達運光電結合航太級 3D 列印的「戰場急造」敏捷製造能力後，雙方正式簽署委任採購合約。達運光電將針對 FPV 無人機、各式無人載具及旗下艾斯特物聯科技（ASTER）開發的「移動式安防車」展開深度商業合作。

在全球地緣政治驅動下，美方積極尋求「去紅色供應鏈」的可靠夥伴。達運光電整合了既有的寬頻通訊與 AI 熱顯像核心技術，成功將事業版圖從傳統機體製造延伸至具備高機動性的系統整合防衛方案。營運長戴家欣表示，此次簽約象徵達運光電正式打入美方供應鏈體系，由國內市場走向國際軍民通用商業合作，將為集團中長期營運注入強勁的成長動能。